5月18日,聚辰股份2020年度股東大會隆重召開,公司董事、監(jiān)事、高級管理人員、見證律師及部分股東代表出席,陳作濤董事長主持會議。
股東大會上,陳作濤董事長作了《2020年度董事會工作報告》。陳董表示,2020年是公司進入發(fā)展新時期的開局之年,在新冠疫情全球爆發(fā)和中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下,公司專注于集成電路設計領域,積極協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈進行資源整合,在強化產(chǎn)品品質(zhì)控制的基礎上,有效保證了產(chǎn)能的穩(wěn)定供給,并憑借領先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服務水平,進一步提升了品牌認可度和市場影響力,鞏固了在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位。
隨后,獨立董事黃益建和監(jiān)事會主席徐秋文分別向股東大會匯報公司獨立董事2020年度述職情況以及監(jiān)事會2020年度工作情況。會議審議表決了《2020年度董事會工作報告》《2020年年度報告》《2021 年限制性股票激勵計劃(草案)》《2020年度利潤分配預案》等十一項議案,全部高票通過。
2021年是聚辰發(fā)展成為全系列代碼型存儲芯片供應商的關鍵之年,公司將緊緊把握新的戰(zhàn)略發(fā)展機遇,持續(xù)以市場需求為導向,以自主創(chuàng)新為驅(qū)動,對EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級并積極開拓NOR Flash、電機驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領域,鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位,豐富在驅(qū)動芯片等領域的產(chǎn)品布局,進一步提升公司產(chǎn)品的競爭力和知名度,擴大產(chǎn)品的應用領域,完善全球化的市場布局,逐步發(fā)展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片、智能卡芯片和電機驅(qū)動芯片等組合產(chǎn)品及解決方案供應商。
-
聚辰股份成功入選上證科創(chuàng)板專精特新指數(shù)及上證專精特新指數(shù)樣本名單
2025年07月21日
-
聚辰股份董事長陳作濤在2025屆武漢大學畢業(yè)典禮深情寄語
2025年06月20日
-
聚辰半導體董事長陳作濤出席第八屆世界閩商大會并發(fā)言
2025年06月19日