2022年1月，聚辰半導(dǎo)體成功推出全球首款支持1.2V移動(dòng)平臺(tái)的 EEPROM產(chǎn)品，并率先通過(guò)高通平臺(tái)測(cè)試，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于新一代4nm智能手機(jī)主控平臺(tái)的攝像頭模組，已在客戶端多個(gè)項(xiàng)目上正式量產(chǎn)。
快速響應(yīng)，推陳出新
隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，市場(chǎng)及用戶對(duì)于手機(jī)性能體驗(yàn)需求日益提升。在滿足性能要求的同時(shí)，也要控制好功耗以保證各功能運(yùn)行及切換快捷流暢，這就對(duì)手機(jī)的主控芯片以及外圍配套電路方案提出了更高的要求。
為降低芯片功耗，手機(jī)主控芯片不斷革新工藝技術(shù)以降低電壓和電流，相應(yīng)地，主控芯片配套的外圍器件也需要在通信電壓等方面做出適配調(diào)整。
因此，作為手機(jī)攝像頭模組（CCM）領(lǐng)域EEPROM的龍頭供應(yīng)商，聚辰半導(dǎo)體在精準(zhǔn)洞悉、快速響應(yīng)市場(chǎng)最新需求的基礎(chǔ)上，拉通客戶廠商，攜手中芯國(guó)際推出了全球首款1.2V EEPROM CSP產(chǎn)品，并在同期通過(guò)高通平臺(tái)的測(cè)試，現(xiàn)已在舜宇、丘鈦和盛泰等CCM廠商的1.2V項(xiàng)目上成功導(dǎo)入，助力新一代性能更優(yōu)、功耗更低的4nm智能手機(jī)推向市場(chǎng)，將終端用戶的使用體驗(yàn)提升到新高度
聚辰1.2V EEPROM產(chǎn)品介紹
目前主流EERPOM產(chǎn)品的工作電壓范圍為1.7V~5.5V， CCM行業(yè)的CSP EEPROM工作電壓為1.8V，聚辰此次推出的1.2V EEPROM產(chǎn)品拓寬了工作電壓范圍（1.1V ~ 2.0 V），可在兼容主流1.8V應(yīng)用的同時(shí)支持1.2V應(yīng)用，以滿足新的CCM應(yīng)用需求。
基本參數(shù)
深耕技術(shù)，服務(wù)客戶
聚辰作為一家擁有20年技術(shù)積累的芯片設(shè)計(jì)公司,一直致力于提升核心芯片的自主研發(fā)能力，同時(shí)不斷精進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)水平。除了在CCM等EEPROM優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域精益求精、不斷迭代，聚辰也敏銳把握市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與需求，研發(fā)出應(yīng)用于汽車電子、內(nèi)存模組、工業(yè)控制等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，滿足客戶端源源不斷的新需求。
此外，立足于EEPROM深厚的技術(shù)積淀和優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ)，聚辰向具有一定技術(shù)共通性的NOR Flash領(lǐng)域拓展。相較于市場(chǎng)同類產(chǎn)品，聚辰的NOR Flash產(chǎn)品具有更好的性能和溫度適應(yīng)能力，耐擦寫次數(shù)從市場(chǎng)主流的10萬(wàn)次提升到20萬(wàn)次以上，數(shù)據(jù)保持時(shí)間從20年提升到50年，適應(yīng)的溫度范圍達(dá)-40℃-125℃，并在功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度、ESD及LU等關(guān)鍵性能指標(biāo)上達(dá)到國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先水平。
在未來(lái)，聚辰將持續(xù)把握全球市場(chǎng)的廣袤機(jī)遇，不斷提升產(chǎn)品研發(fā)能力和客戶服務(wù)水平，為客戶帶來(lái)更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和個(gè)性化解決方案，推進(jìn)終端智能產(chǎn)品的創(chuàng)新升級(jí)，為國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)注入更多新活力。
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公安備案號(hào) 31011502015837