聚辰股份領(lǐng)投MRAM技術(shù)企業(yè)「亙存科技」新一輪融資
2023年09月19日
近日，聚辰股份（SH.688123）完成了對(duì)MRAM技術(shù)企業(yè)「亙存科技」新一輪融資的領(lǐng)投，優(yōu)源資本、中冀投資和BV百度風(fēng)投等跟投。
亙存科技成立于2019年，MRAM技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用和商業(yè)實(shí)現(xiàn)的先鋒者，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家專注于圍繞該技術(shù)進(jìn)行相關(guān)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售的Fabless企業(yè)。針對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)的智能化需求，亙存科技圍繞“存儲(chǔ)-計(jì)算-控制”布局了“獨(dú)立式MRAM存儲(chǔ)芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產(chǎn)品線，為消費(fèi)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的客戶提供具備競(jìng)爭(zhēng)力的高能效、智能化單芯片系列解決方案。其中，AI SoC的“超低功耗”版本運(yùn)行功耗低至5uA/MHz，達(dá)到國(guó)際一流水平，可為廣大電池供電的應(yīng)用場(chǎng)景提供高性價(jià)比方案。
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