近日,聚辰半導體宣布,基于第二代NORD先進工藝平臺成功推出業(yè)界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片,可在應(yīng)用過程中實現(xiàn)高可靠性的同時顯著節(jié)省芯片尺寸,降低材料成本,尤其可為消費領(lǐng)域提供極具成本優(yōu)勢的存儲解決方案。
較之于第一代,第二代NORD平臺采用了更先進的制造工藝,芯片尺寸可減少約1/3,為應(yīng)用設(shè)備的迷你化和便攜化提供極大限度的緊湊型設(shè)計自由。另一方面,尺寸的縮小并不減損芯片的性能,聚辰的NOR Flash芯片系列具有耐高溫性強、擦除速度快、編程功耗低、寬電壓電路自適應(yīng)、抗靜電能力佳等優(yōu)勢,能很好地滿足不同應(yīng)用的存儲需求。因此,該系列產(chǎn)品能夠為客戶提供高可靠的、更具成本競爭優(yōu)勢的解決方案。
隨著科技的飛速發(fā)展,電子設(shè)備在各種應(yīng)用中發(fā)揮著越來越重要的作用,其內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜,對產(chǎn)品節(jié)能高效、小型化、輕量化的要求越來越高?;诘诙鶱ORD工藝推出的超小尺寸NOR Flash芯片系列,很好地滿足了諸如WIFI模塊、BLE/BLT藍牙模塊、可穿戴設(shè)備、 IOT設(shè)備等終端產(chǎn)品的設(shè)計需求,幫助客戶在性能和成本上取得競爭優(yōu)勢。
作為NORD工藝的領(lǐng)軍者,聚辰半導體基于第二代NORD工藝平臺推出業(yè)界最小尺寸的高可靠性NOR Flash系列芯片,目前已研發(fā)和量產(chǎn)多款容量產(chǎn)品,為存儲行業(yè)和終端應(yīng)用注入新的活力。在未來,聚辰將依托先進的研發(fā)能力與優(yōu)質(zhì)的客戶資源,進一步推出高容量系列產(chǎn)品,引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新,持續(xù)為行業(yè)客戶貢獻價值。
-
聚辰股份成功入選上證科創(chuàng)板專精特新指數(shù)及上證專精特新指數(shù)樣本名單
2025年07月21日
-
聚辰股份董事長陳作濤在2025屆武漢大學畢業(yè)典禮深情寄語
2025年06月20日
-
聚辰半導體董事長陳作濤出席第八屆世界閩商大會并發(fā)言
2025年06月19日